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从设计师角度看HDI、A-SAP及mSAP

作者:Cherie Litson 高密度互连(high-density interconnect,简称HDI)设计要求设计师具有一些不同的想法。首先要考虑的重点是是否需要HDI,如果需要,需要多少。 ...查看更多

珠海中京获国家高新技术企业与市级企业技术中心资格认证

喜讯 近日,珠海市第二十五批市级企业技术中心名单公示,珠海中京电子电路有限公司入选市级企业技术中心名单,获珠海市企业技术中心认证通过。 根据《高新技术企业认定管理办法》(国科发火〔2016〕32号 ...查看更多

通过增材制造实现的3D电子装置

设想一下,在没有钻通孔及金属电镀麻烦的情况下制造PCB;设想一下,具有近乎完美对准的PCB。如果把PCB带入下一发展阶段,设想一下在3D空间中绘制电子产品。可以通过增材制造电子技术(Additivel ...查看更多

通过增材制造实现的3D电子装置

设想一下,在没有钻通孔及金属电镀麻烦的情况下制造PCB;设想一下,具有近乎完美对准的PCB。如果把PCB带入下一发展阶段,设想一下在3D空间中绘制电子产品。可以通过增材制造电子技术(Additivel ...查看更多

Ultra HDI:高密度、高标准、高要求《PCB007中国线上杂志》2022年12月号

2022年12月号第70期 Ultra HDI PCB 高密度、高标准、高要求 随着全球各个大国把芯片、先进封装列入国家发展战略,Ultra HDI也获得了越来越多的关注。UHDI在线宽线距、介 ...查看更多

Ultra HDI:高密度、高标准、高要求《PCB007中国线上杂志》2022年12月号

2022年12月号第70期 Ultra HDI PCB 高密度、高标准、高要求 随着全球各个大国把芯片、先进封装列入国家发展战略,Ultra HDI也获得了越来越多的关注。UHDI在线宽线距、介 ...查看更多

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